板對板連接器發展現狀深度剖析 

目前，手機上使用的板對板連接器，主要有以下特點：

首先是“柔”，柔性連接，而且具有很強的耐腐性； 然后是無需焊接，安裝便捷，更不會產生火災隱患，這樣做還節省空間；但是如今的板對板都是超低高度，雙片式，這一點下文，小編會重點講述； 最后具有超強的耐環境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅固連接”；當然，一般還具有不限管材，帶壓封堵，安裝便捷等優點。 

  為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。該連接器能最大限度地減少產品厚度達到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機！ 

窄間距的板對板連接器，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機及國內高端機型，它的應用將會是近兩年的大趨勢，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優點，但對貼片等配套工藝的要求更高，這是很多連接器廠商最需要客服的地方，否則良品率會很低。

 在消費者對于產品厚度，手感體驗要求越來越高的今天，超薄，超窄型的連接器對電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個產品不足0.4 mm高度的產品上，怎么樣保證產品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了連接器小型化最關鍵的問題，目前行業普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術有個缺點，就是剝金時，激光同樣會損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。

 有一點現在要提的是，板對板連接器可以進行簡易的機器電路設計的構造。通過在連接器底面設置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進行接觸即可在連接器底面部進行走線配線，為PC板的小型化相當有益的！